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芯德半导体完成近四亿元融资正规的网络配资平台 加速突破技术壁垒 助力产业链自主可控 南报网讯（记者曹丽珍）记者昨天从南京市创新投资集团有限责任公司（以下简称“南创投集团”）获悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）前段时间刚完成最新一轮总额近4亿元的融资，将进一步巩固其在移动产品及异质性封装模组领域的技术优势。 芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业。历经近5年的发展，芯德半导体已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一，是国内首家同时具备